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半导体温度测试系统也是环境可靠性测试的重要组成部分
来源: | 作者:正合仪器 | 发布时间: 2021-09-26 | 178 次浏览 | 分享到:
根据SEMI预测,2020年全球半导体设备市场规模将达到创纪录的689亿美元,同比增长16%,2021年将达到719亿美元,同比增长44%,2022年仍将保持增长趋势,市场将达到761亿美元,同比增长58%。

  随着半导体产业越来越受到重视,半导体产业链也越来越活跃。特别是在全球芯片产能紧张的情况下,半导体设备市场的发展成为业界关注的焦点。

  从整个半导体设备市场来看,半导体设备位于产业链的上游,其市场规模往往随着下游半导体技术的发展和市场需求而波动。根据SEMI预测,2020年全球半导体设备市场规模将达到创纪录的689亿美元,同比增长16%,2021年将达到719亿美元,同比增长4.4%,2022年仍将保持增长趋势,市场将达到761亿美元,同比增长5.8%。

  从中国市场来看,中国大陆半导体设备市场在全球的比重逐年增加。SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达到181亿美元,同比增长34.6%,成为全球最大的半导体设备市场。与此同时,半导体设备作为半导体产业的重要组成部分,对国产化的需求也在上升。

  在整个芯片制造和密封测试过程中,将经过数千个加工过程。总的来说,涉及的设备有九大类,细分可以划分出100种不同的机器,主要占据光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

  从近年来国内半导体设备的发展来看,在政策和资金的大力支持下,国内半导体设备制造商在刻蚀、薄膜沉积、测试等领域取得了突破。根据德邦证券的研究报告,中微公司和北方华创分别在CCP和ICP刻蚀设备领域取得突破,部分产品已进入先进工艺生产线验证;北方华创在PVD领域实现了国内高端薄膜制备设备零突破,覆盖90-14nm多个工艺。沈阳拓荆CVD设备成功进入长江存储生产线。华丰测控模拟测试机国内市场份额已达60%,后续SOC项目的推广可能会给公司带来新的增长空间。

  但是,除了这些业界广为人知的半导体设备外,可靠性测试设备也是半导体产业发展的重要环节。据了解,可靠性测试设备可以模拟环境,确保产品在R&D、设计和制造中达到预期的质量目标。一方面,这种检测方法可以保证企业产品的质量,提高企业产品在市场上的竞争力。

  其中,半导体温度测试系统也是环境可靠性测试的重要组成部分。据相关媒体报道,半导体温度测试系统对于国内提供相关设备的企业来说有很大的业务增长点。工厂建成后,相应的IC设计、晶圆制造加工、密封测试等相关企业开始运行,半导体温度测试系统也将迎来新的需求增长。

具体来说,根据电子工程专辑之前的报道,晶圆测试涉及的温度测试主要有三种应用:

1.根据Arrrhenius的方程原理,半导体行业意识到温度可以用来估计设备的使用寿命,因此高温工作寿命(HTOL:High-temperatureoperatingLife)是通过温度测试来确定的。

2.具有特定用途的设备,如空间、室外和汽车,需要承受更恶劣的环境和更广泛的温度范围。例如,所有汽车芯片通常需要在-40℃到+150℃之间进行测试。

3.高压芯片(如高性能微处理器)的电子测试和大规模并行测试(DRAM和NAND芯片)是业界公认的挑战,需要快速有效的冷却,以免烧坏芯片。

此外,温度测试在封装领域变得越来越重要,尤其是先进封装出现后,后端温度处理成为热门话题。在国内外厂商争相在先进封装领域寻求新的增长点的同时,也意味着相关的温度测试设备也将迎来新的机遇。